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タッチパネルとカバーレンズ

OEM ディスプレイ向けカスタムタッチパネルとカバーレンズ

産業用途をはじめとする OEM ディスプレイ向けに、抵抗膜式または投影型静電容量式タッチパネル、カスタムカバーレンズ、AG/AR/AF コーティング、オプティカルボンディングをご指定ください。

RTP / PCAPタッチ構造の選定
F+G / F+F / G+F / G+G積層構成の選択肢
AG / AR / AFカバーレンズの表面処理
OCA / LOCAオプティカルボンディングの検討

製品の選択肢

治具・金型の製作前に前面の積層構成を選ぶ

タッチ性能は、センサー方式、カバーレンズ、表面処理、接合方法、コントローラインターフェース、使用環境を含む前面構造全体に左右されます。

押圧による入力

抵抗膜式タッチパネル

シングルタッチ入力、スタイラスの使用、コストを重視する製品、および押圧による操作が許容される産業用制御向け。

マルチタッチ入力

投影型静電容量式タッチ

マルチタッチ、明瞭な表示、コントローラの調整を必要とする、現代の HMI、携帯機器、TFT ディスプレイ製品向け。

外装表面

カスタムカバーレンズ

ガラス厚、印刷枠、穴、角の半径、AG/AR/AF コーティング、筐体への収まりの要件に対応。

視認性への対応

オプティカルボンディング

要求の厳しいプロジェクトにおける屋外視認性、結露抑制、耐衝撃性の補助、内部反射の低減に対応。

技術検討の範囲

確認すべきタッチ機能とカバーレンズの詳細

サンプルや治具・金型の製作前に、タッチ構造、センサー IC、ガラス形状、表面処理、接合方法、電気インターフェースを定義してください。

  • タッチ構造RTP、PCAP、F+G、F+F、G+F、G+F+F、G+G の積層構成の方向性。
  • カバーレンズガラス厚、外形、穴、角の半径、印刷枠、ロゴ領域。
  • 表面処理視認性と操作感に基づく AG、AR、AF、またはそれらを組み合わせた処理。
  • 接合方法エアギャップ、周辺接着、OCA または LOCA によるオプティカルボンディングの検討。
  • コントローラインターフェースI2C、USB、RS232、またはプロジェクト固有のタッチコントローラ要件。
  • ファームウェアの調整手袋でのタッチ、水による誤動作の抑制、ノイズ対策、カバーガラスに合わせたキャリブレーション。
  • ディスプレイとの適合TFT の有効表示領域、可視領域、ベゼル、FPC の向き、機構上のクリアランス。
  • 使用環境屋内、屋外、車載、医療、産業、携帯機器の使用条件。
Touch panel and cover lens stack structure

タッチ構造

一般的なタッチパネルの積層構成

これらの構造は検討の出発点です。最終的な材料、IC、FPC、カバーレンズ、接合の詳細は、ディスプレイモジュールと製品筐体を併せて検討する必要があります。

01
フィルム+ガラスの抵抗膜式タッチパネル

フィルム+ガラス抵抗膜式

RTP押圧による入力産業用 HMI
02
フィルム+フィルムの抵抗膜式タッチパネル

フィルム+フィルム抵抗膜式

RTP小型の積層構成シングルタッチ
03
フラット表面の抵抗膜式タッチパネル

フラット表面抵抗膜式

段差のない取り付けパネルオーバーレイ制御機器
04
ガラス+フィルムの投影型静電容量式タッチパネル

ガラス+フィルム PCAP

PCAPマルチタッチI2C / USB
05
ガラス+フィルム+フィルムの投影型静電容量式タッチパネル

ガラス+フィルム+フィルム PCAP

PCAPセンサー配線水に対する動作調整
06
ガラス+ガラスの投影型静電容量式タッチパネル

ガラス+ガラス PCAP

PCAP強度を高めたガラス車載 / 屋外

選定ガイド

RTP、PCAP、カバーレンズ、オプティカルボンディングの選び方

適切な前面の積層構成は、入力方法、光学目標、機械的リスク、使用環境によって異なります。

プロジェクトの要件 一般的な方向性 確認事項
簡単な入力を行う産業用制御 F+G または F+F の抵抗膜式タッチパネル 作動荷重、テールの向き、コネクタ、オーバーレイのサイズ、使用環境。
現代のマルチタッチ HMI G+F、G+F+F、G+G の投影型静電容量式タッチ タッチ IC、I2C または USB インターフェース、カバーレンズの厚み、水・手袋に対する動作調整。
屋外での視認性 AG/AR 処理を施したカバーレンズとオプティカルボンディングの検討 輝度、反射の目標、接合方法、表面処理、日光への曝露。
医療用または洗浄条件への配慮が必要なパネル AF またはその他の表面処理を施した化学強化カバーレンズ 洗浄剤への曝露、コーティング範囲、ガラス厚、エッジ処理、筐体への収まり。
車載または堅牢性を求める製品 G+G PCAP、高強度カバーレンズ、接合の検討 振動、温度、EMC ノイズ、カバーレンズの形状、ライフサイクル要件。

見積依頼の準備

タッチ機能とカバーレンズの検討に必要な情報

ディスプレイ、タッチ層、カバーレンズ、製品の使用環境を併せて定義すると、有用な依頼になります。

ディスプレイと機構の情報

TFT のサイズ、有効表示領域、可視領域、カバーレンズの外形、穴、角の半径、厚み、筐体の制約。

タッチ機能とインターフェースの情報

RTP または PCAP の構造、希望するタッチ IC、I2C、USB、RS232、ピン配列、FPC の向き、コントローラ基板の制約。

光学と使用環境の情報

AG/AR/AF の要件、オプティカルボンディング、屋外使用、手袋でのタッチ、水への曝露、EMC ノイズ、想定数量。

タッチパネルやカバーレンズの方向性を検討中ですか?

ディスプレイの図面、タッチ構造、カバーレンズの要件、表面処理、使用環境をお送りください。適切な前面積層構成の方向性を検討します。

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