Медные и алюминиевые электроды затвора в панелях TFT-LCD
Медь и алюминий — распространенные основные проводящие материалы электродов затвора TFT-LCD. Оба материала переносят заряд, но требуют разного проектирования многослойной структуры для контроля адгезии, диффузии, образования бугорков и надежности.
На этой странице
Ключевые выводы
- Cu привлекателен, когда приоритетом являются более низкое сопротивление и более узкая проводка.
- Al остается давно освоенным базовым металлом затвора TFT-LCD, но требует контроля образования бугорков и диффузии.
- Слои Mo, Ti и Nb не декоративны: они решают задачи адгезии, барьерных свойств и границ раздела.
| Материал | Почему он используется | Основной риск, подлежащий контролю |
|---|---|---|
| Cu | Более низкое удельное сопротивление позволяет уменьшить ширину проводников, повысить коэффициент апертуры и светопропускание и снизить энергопотребление панели. | Плохая адгезия к стеклу или Mo и высокая тенденция к диффузии требуют барьерных слоев. |
| Al | Давно освоенный материал, широко применяемый для электродов затвора TFT-LCD. | Термические напряжения могут вызывать образование бугорков; коррозию и диффузию также необходимо контролировать. |
Почему Cu стал привлекательным
Cu имеет более высокую проводимость и более низкое удельное сопротивление, чем Al. В конструкции панели это позволяет уменьшить ширину проводников, повысить коэффициент апертуры пикселей и светопропускание, а также снизить энергопотребление.
Почему Cu нуждается в Mo, Ti или Nb
Cu не хорошо связывается непосредственно со стеклом и может страдать от проблем диффузии. Mo улучшает адгезию к стеклу, в то время как Ti и Nb могут улучшить адгезию между Cu и Mo и действовать в качестве диффузионных барьеров, которые удерживают атомы Cu от перемещения в соседние слои.
Почему Al нужна Mo или Ti
Al — давно освоенный материал, однако при нагреве он может образовывать бугорки из-за механических напряжений, подвергаться химической коррозии и диффундировать в соседние слои. Слои Mo или Ti над и под Al улучшают адгезию, уменьшают диффузию и улучшают состояние границ раздела.
Куда идти дальше
Чтобы получить более широкое представление о процессе, вернитесь к руководству по производству матриц TFT-LCD. О многослойных структурах материалов читайте в руководстве по материалам матриц TFT-LCD.
Частые вопросы
Медь лучше алюминия для электродов затвора TFT-LCD?
Медь имеет более низкое удельное сопротивление, что может снизить сопротивление проводников и повысить коэффициент апертуры, но требует более тщательного проектирования адгезионных и диффузионно-барьерных слоев.
Почему молибден используется с медью?
Mo улучшает адгезию между многослойной металлической структурой и стеклянной подложкой, особенно при слабой непосредственной адгезии Cu к стеклу.
Почему алюминий нуждается в барьерных слоях?
Al может образовывать бугорки под действием термических напряжений и диффундировать в соседние слои, поэтому для повышения надежности применяют слои Mo или Ti.
Технические источники
Следующие отраслевые источники подтверждают свойства материалов, терминологию транзисторной подложки TFT и технологический контекст, используемые в этом руководстве.
- Applied Materials: аморфный кремний
a-Si долгое время был преобладающим полупроводником в активных матрицах TFT-LCD; его низкая подвижность объясняет применение оксидных полупроводников и LTPS в более высокопроизводительных транзисторных подложках. - AGC: стеклянные подложки для TFT (AN100)
Стекло TFT-LCD должно быть бесщелочным, термостойким, химически стабильным и сохранять размеры при изготовлении матрицы. - Nippon Electric Glass: бесщелочная стеклянная подложка OA-11
Бесщелочное дисплейное стекло содержит крайне мало оксидов щелочных металлов и сохраняет стабильность размеров при температурах процесса TFT. - SID / Wiley: за пределами TFT на аморфном кремнии
Подвижность носителей в a-Si ограничена по сравнению с более новыми материалами TFT с высокой подвижностью, что помогает объяснить компромиссы при выборе материалов для транзисторной подложки LCD.
Связанные подробные руководства
- Основное руководство по процессу TFT-LCD Array
- Структура подложки TFT-LCD-матрицы
- Процесс изготовления матрицы TFT-LCD с 5 фотошаблонами
- Фотолитография матрицы TFT-LCD
- Материалы матрицы TFT-LCD
Другие материалы SuccessLCD
- Основное руководство по процессу TFT-LCD Array
- Индивидуальные модули TFT LCD
- Руководство по интерфейсам LCD: MIPI, LVDS и RGB
При подборе модулей преобразуйте эти требования уровня матрицы в практический документ: контрольный список запроса предложения на ЖК-модуль TFT прежде чем подтверждать размер, интерфейс, яркость, сенсорную панель, условия эксплуатации и целевой жизненный цикл.
Нужна помощь в выборе или квалификации TFT-LCD модуля?
Сообщите требуемые размер дисплея, разрешение, интерфейс, яркость, сенсорный пакет, условия эксплуатации и жизненный цикл. SuccessLCD может оценить реализуемые варианты модулей TFT LCD до изготовления образцов или оснастки.
